電子行業(yè)內(nèi)印刷電路板中越來越嚴(yán)格的微孔密度和信號完整性要求的激增，揭示了高性能產(chǎn)品中微孔結(jié)構(gòu)的可靠性問題。許多IPC OEM成員公司已向IPC提出了在高端硬件中發(fā)生微孔故障的示例，這些示例直到裸露的印刷電路板制造，檢查和驗(yàn)收之后才被觀察到，包括：

　　回流焊后在線測試

　　在“盒子級”組裝過程中，環(huán)境應(yīng)力篩選(ESS)

　　服務(wù)中(最終客戶現(xiàn)場產(chǎn)品)

　　這些故障中的許多故障發(fā)生在已經(jīng)通過根據(jù)現(xiàn)有IPC-6010，印刷電路板鑒定和性能規(guī)范的傳統(tǒng)生產(chǎn)批次驗(yàn)收測試的產(chǎn)品中。IPC已獲得數(shù)據(jù)，表明僅利用熱應(yīng)力顯微切片和光學(xué)顯微鏡的傳統(tǒng)檢測技術(shù)已不再是檢測微孔至目標(biāo)鍍層故障的有效質(zhì)量保證工具。

　　與此相關(guān)的是，IPC在2018年發(fā)布了IPC-WP-023，這是IPC技術(shù)解決方案白皮書，該白皮書基于性能的印刷電路板OEM驗(yàn)收，標(biāo)題為“通過鏈連續(xù)性回流測試：隱藏的可靠性威脅-弱微孔接口”。斷言了與微通孔目標(biāo)焊盤和電解銅填充之間的弱接口有關(guān)的堆疊式微通孔可靠性問題，并提供了支持許多IPC OEM成員公司報(bào)告的觀察結(jié)果的數(shù)據(jù)。

　　由于IPC-WP-023，IPC V-TSL-MVIA弱接口微過孔故障技術(shù)解決方案小組委員會于2018年底成立，旨在開始調(diào)查這些故障的潛在原因并提供有關(guān)該主題的行業(yè)資源。該小組在IPC APEX EXPO 2019期間舉行的公開論壇上向業(yè)界提供了第一份更新，并將隨著進(jìn)展繼續(xù)提供更新。

　　對此，IPC發(fā)布了以下警告聲明，該聲明還將包含在即將發(fā)布的IPC-6012E“剛性印制板的資格和性能規(guī)范”中：

　　“在過去的幾年中，有很多事后制造的微孔失效的例子。通常，這些故障在回流期間發(fā)生，但是在室溫下通常無法檢測到(潛在)。組裝過程中，失效越明顯，它們變得越昂貴。如果直到產(chǎn)品投入使用后才發(fā)現(xiàn)它們，則它們將帶來更大的成本風(fēng)險(xiǎn)，更重要的是，可能會帶來安全風(fēng)險(xiǎn)?！?/p>

　　展望未來，IPC正在致力于擺脫傳統(tǒng)顯微切片評估的概念，而專注于基于性能的驗(yàn)收測試，這是幾年前由負(fù)責(zé)IPC-6012規(guī)范的IPC D-33a剛性印制板性能任務(wù)組提出的建議。 。IPC與該任務(wù)組以及IPC 1-10c測試優(yōu)惠券和圖稿和生成任務(wù)組以及D-32熱應(yīng)力測試方法小組委員會一道，繼續(xù)致力于修訂其現(xiàn)有的熱應(yīng)力測試方法(IPC-TM-650 ，方法2.6.27)和熱沖擊(IPC-TM-650，方法2.6.7.2)。這些方法使用基于性能的驗(yàn)收測試樣片，該測試樣片使用電阻測量，例如IPC-2221B附錄“ D”樣片，

　　關(guān)于IPC

　　IPC是位于伊利諾伊州Bannockburn的全球行業(yè)協(xié)會，致力于其5,000個(gè)成員公司站點(diǎn)的競爭卓越表現(xiàn)和財(cái)務(wù)成功，這些站點(diǎn)代表了電子行業(yè)的各個(gè)方面，包括設(shè)計(jì)，印刷板制造，電子組裝和測試。作為會員驅(qū)動(dòng)的組織，并且是行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，培訓(xùn)，市場研究和公共政策倡導(dǎo)的主要來源，IPC支持的計(jì)劃可以滿足全球估計(jì)2萬億美元的電子產(chǎn)業(yè)的需求。IPC在新墨西哥州的陶斯設(shè)有其他辦事處;華盛頓特區(qū); 喬治亞州亞特蘭大;布魯塞爾，比利時(shí); 瑞典斯德哥爾摩; 俄羅斯莫斯科;印度班加羅爾和新德里;泰國曼谷;以及青島，上海，深圳，成都，蘇州和中國北京。